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Thermal Hero ULTRA es una pasta térmica a base de silicona con un rendimiento de enfriamiento ultra alto, resistencia térmica muy baja y alta conductividad térmica. Esto permite que la pasta alcance un rendimiento de refrigeración muy alto a temperaturas de CPU elevadas y sostenidas.
La pasta fue desarrollada para las nuevas generaciones de procesadores con velocidades de reloj más altas, que aún tienen potencial de overclocking. Una de las principales características de la pasta es que logra un buen rendimiento de refrigeración a velocidades de reloj altas y picos de velocidad de reloj. La pasta reacciona flexiblemente a los cambios de temperatura y disipa el calor de forma rápida y/o constante según los requisitos de rendimiento
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Las pastas termoconductoras THERMAL HERO están desarrolladas según
las últimas investigaciones y hallazgos en el campo de la gestión térmica y la optimización térmica. Nuestra Pasta Térmica ULTRA está compuesta de polímeros y rellenos de alta calidad con mayor conductividad térmica.
El objetivo al desarrollar la pasta térmica ULTRA era reducir la resistencia térmica de las partículas a baja presión y baja viscosidad para lograr el espesor de capa más fino posible y, por lo tanto, un rendimiento de enfriamiento alto y estable.
La serie ULTRA también ofrece una excelente estabilidad a largo plazo, asegurando una refrigeración óptima de sus sistemas incluso después de un uso prolongado.
Thermal Hero ofrece para todos sus productos Thermal Paste y Thermal PAD una garantía de 5 años (en condiciones de cierre).
Hemos desarrollado una pasta que mantiene una conductividad térmica alta y constante incluso a temperaturas muy altas, lo que resulta en un rendimiento de enfriamiento uniforme y excelente sin pérdida de sustancia ni resequedad.
Pasta térmica Thermal-Hero-ultra-alta-conductora
Aplicaciones de pasta térmica ULTRA
• Periféricos de PC/Overclocking y sistemas de juegos,
CPU y GPU de alto rendimiento, consolas de juegos
PS3/PS4/PS5, XBOX UNO
• Sistemas de servidores de ALTA GAMA
• Tecnología de visualización AV de alta gama
• Impresión láser y equipos 3D
• Fuentes de alimentación, transistores de potencia.
• Equipos de telecomunicaciones, unidades de módulo SG
• Tecnología DRONE y AEROESPACIAL, Vehículos Eléctricos
• Industria automotriz
Características de la pasta térmica ULTRA
• ALTA Conductividad térmica: hasta ≤13,0W/MK
• Baja resistencia térmica a baja presión
• Alto rendimiento de refrigeración
• Espesor de unión ultrabajo
• Buena aplicación, baja viscosidad
• No hay corrosión ni oxidación en ninguna superficie de contacto.
• No reseca.
• Sin conductividad eléctrica
• 100% compatible con ROHS
• Garantía de uso de hasta cinco años de vida útil (antes de su uso)
Referencia: 03732
Marca: PNY
Experimenta la potencia de la GPU de una sola ranura más avanzada para profesionales. Impulsada por la arquitectura NVIDIA Blackwell, la NVIDIA RTX PRO 4000 ofrece un rendimiento de IA revolucionario, renderizado neuronal y una eficiencia inigualable. Arquitectura NVIDIA Blackwell 24 GB GDDR7 con ECC Compatible con NVIDIA RTX PRO SYNC 4 puertos...
Referencia: 03697
Marca: DEEPCOOL
GOLD Certificación Gold por Cybenetics. POTENCIA EN LA QUE PUEDES CONFIAR Mediante el uso de un condensador electrolítico principal premium, PFC activo, LLC de puente completo SRC y una topología DC-DC, la PN750D puede mantener el tiempo de espera hasta 16 ms con una carga alta del 80%. ALIMENTACIÓN PCI-E 5.1 Equipada con un cable 12V-2x6 de cobre de...
Referencia: 01318
Marca: Astra Gear
Kit de 16 GB (2 x 8 GB + 2 x 0 GB); Latencia probada: 16-18-38; Voltaje probado: 1,35 V; Velocidad probada: 3200 MHz; Disipador de calor: aluminio anodizado; Formato de memoria: DDR4 U-DIMM; Número de pinos: 288 Alto rendimiento con multitarea fácil; compatible con la plataforma Intel y AMD, XMP 2.0 para overclocking automático. Espátula de calor...
Referencia: 03473
Marca: INTEL
Disipador Stock Intel para LGA 1200 1151
Referencia: 03310
Marca: LIAN LI
Serie 50/40 Ready: Conector 12V-2X6 para tarjetas gráficas NVIDIA GeForce RTX 50 y 40 Series. El EG1200G incluye conectores duales de 8 pines a 12VHPWR, lo que garantiza una compatibilidad más amplia. Cumple con ATX 3.1: garantiza una entrega de energía estable y eficiente para componentes de PC de alto rendimiento, compatible con PCIe 5.1 con resistencia...
Referencia: 03050
Marca: Noctua
Segunda generación optimizada del icónico y galardonado NH-D15: Rendimiento incluso mejor en cuanto a refrigeración silenciosa gracias a sus 8 heatpipes, 20% más de superficie y los innovadores ventiladores NF-A14x25r G2 Versión especializada HBC (Base de Alta Convexidad) para una calidad de contacto óptima en CPU muy cóncavas como Intel LGA1700 (sin...
Referencia: 03652
Marca: Antec
Dimensiones: 140 x 140 x 25 mm Rodamiento: Hidráulico Velocidad: 240 ±150 ~ 1350 ±200 RPM Flujo de aire: 66.25 ~ 73.61 CFM Presión de aire: 1.30 ~ 1.60 mmH?O Nivel de ruido: 14.2 ~ 29.9 dB(A) Conectores: Ventilador: 4 pines PWM | LED: 3 pines ARGB Voltaje nominal: Ventilador: 12V DC | LED: 5V DC Corriente nominal: Ventilador: 0.08 A (máx. 0.18 A) | LED:...
Referencia: 03695
Marca: Asus
Pantalla AMOLED curva extraíble de 6,67 pulgadas admite reproducción de video de primera línea y visualización de información del sistema personalizada. Los ventiladores ARGB en tándem preinstalados cuentan con iluminación frontal y lateral. El diseño del tubo de refrigeración por agua acortado crea una estética elegante. *Cajas ASUS compatibles: ROG...
Thermal Hero ULTRA es una pasta térmica a base de silicona con un rendimiento de enfriamiento ultra alto, resistencia térmica muy baja y alta conductividad térmica. Esto permite que la pasta alcance un rendimiento de refrigeración muy alto a temperaturas de CPU elevadas y sostenidas.
La pasta fue desarrollada para las nuevas generaciones de procesadores con velocidades de reloj más altas, que aún tienen potencial de overclocking. Una de las principales características de la pasta es que logra un buen rendimiento de refrigeración a velocidades de reloj altas y picos de velocidad de reloj. La pasta reacciona flexiblemente a los cambios de temperatura y disipa el calor de forma rápida y/o constante según los requisitos de rendimiento