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Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.
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TG Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los pads térmicos tradicionales. Como un relleno de huecos flexible y fácil de aplicar, nivela diferencias de altura, por lo que es ideal para reemplazar pads térmicos en tarjetas gráficas. Estas suelen utilizar varios tipos de pads de diferentes alturas desde fábrica, lo que implica la necesidad de múltiples pads al renovarlos o al instalar un disipador de agua para la GPU.
La aplicación de TG Putty se realiza utilizando las espátulas incluidas, que también permiten una aplicación en áreas amplias. TG Putty puede compensar diferencias de altura que van desde 0.2 mm hasta 3.0 mm.
TG Putty está disponible en tres variantes, diferenciadas principalmente por su conductividad térmica:
Para modificar una tarjeta gráfica más pequeña sin una placa trasera activa (por ejemplo, GeForce GTX 1060), se requiere aproximadamente un envase de 30 gramos de TG Putty. Para tarjetas gráficas más grandes, como la GeForce RTX 4090, un envase de 30 gramos generalmente es suficiente para la memoria (VRAM) y los reguladores de voltaje (VRM) en la parte frontal. En la parte trasera, a menudo hay un espacio uniforme y más grande entre el PCB y la placa trasera en tarjetas gráficas más grandes. En este caso, se necesitan aproximadamente dos envases de 30 gramos para rellenar completamente este espacio.
| Temperatura de trabajo: | -40°C a +120°C |
|---|
TG Putty no es adecuado para su uso en procesadores (IHS o Direct Die) ni directamente sobre el chip de la GPU.
Antes de la aplicación, la superficie objetivo debe limpiarse y desengrasarse a fondo, por ejemplo, utilizando TG Cleaning Wipes o isopropanol convencional.
Alcance de la entrega
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Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.